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大功率 LED 固晶锡膏
浏览: 发布日期:2018-10-11
一、产品合金
HX- 1000 系列(SAC305X,SAC305)分点胶工艺和印刷工艺。

二、产品特性
1. 高导热、导电性能,SAC305X 和 SAC305 合金导热系数为 54W/M¡ K 左右。
2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。
3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。
4. 残留物极少,将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后,残留物及底座金属不
变色,且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径,能有效满足 10-75 mil 范围大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固
晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金,且固晶过程节约能耗。
8.颗粒粉径有(5 号粉 15-25um、6 号粉 5-15um、7 号粉 2-12um)
注:锡粉 6 号 5-15 微米,7 号 2-12 微米,所有的锡粉粒径分布都是指 95%的尺寸在规定的范围,其中还
不可避免的会有少量更大(大于 15 微米),或者更小(小于 2 微米)。